Utvalgte produkter

[BRM-A] / Blocky Series Micron Diamond Powder

[BRM-B] Sharpened Series Micron Diamond Powder

[BRM-GC] Micron-diamantpulver med høy renhet

[BRM-GQ] Micron-diamantpulver med høy styrke

[BRM-WSD] Micron Diamond Powder for Diamond Wire

[BRM-PCD] Micron Diamond Powder for PCD-syntese

[BRM-Z] Omformet mesh-diamantpulver

[BRM-P] Crushed Mesh Diamond Powder

[BRM-E] Green Crushed Mesh Diamond

Metal Bond Diamond

0102030405

Titanbelegg

Belegget spiller en rolle i å isolere diamanten, imitere diamantkarbonisering og oksidasjon.

Belagt metall kan forbedre varmespredningen og redusere varmeskader og dermed beskytte diamanten.

Kontakt oss

produkt detaljer

Beskrivelser

Belagt metall kan forbedre varmespredningen og redusere varmeskader og dermed beskytte diamanten (reduser diamantkarbonisering ved sintring ved ultrahøy temperatur) Ru diamantpartikkeloverflaten for å forbedre den mekaniske retensjonen mellom diamant og bindinger

Tilgjengelig størrelse: 2 % belagt (i vekt) tilgjengelig

Søknadsfelt

Kjemisk nikkel belegg hovedsakelig for harpiks bond produkter; Elektrobelagt nikkelbelegg hovedsakelig for harpiksbindingsprodukter; Kobber belegg hovedsakelig for metall bond produkter; Ti-belegg hovedsakelig for metall- og keramiske bindingsprodukter.

Fordeler

Øk styrken til diamant og gi lengre verktøylevetid; Forbedrer retensjonskraften mellom diamant og binding; Forhindrer diamantoverflater fra kjemisk etsing og oksidasjon; Hjelper med varmeavledning, tåler den høyeste slipekraften og temperaturen.

beleggprodukt
Titanbelegg	vektøkning: 1 %
spesielle krav kan tilpasses

Fordeler:

· hindre diamantoverflaten fra kjemisk etsing og oksidasjon;

· Øk bindingsretensjon, minimer forekomsten av krystalluttrekk;

· Unngå diamantavskalling av tidlig, forleng levetiden til diamantverktøy;

· Ru og piggete overflate, forbedre retensjonen mellom diamant og binding.

Søknadsfelt:

· kobberbelegg hovedsakelig for metallbindingsprodukter;

· Elektrobelagt nikkelbelegg hovedsakelig for harpiksbindingsprodukter;

·Titanbelegg hovedsakelig for metall- og keramiske bindingsprodukter;

· kjemisk nikkelbelegg hovedsakelig for harpiksbindingsprodukter.