Produk Unggulan

[BRM-A] / Blocky Series Micron Diamond Powder

[BRM-B] Sharpened Series Micron Diamond Powder

[BRM-GC] Bubuk Diamond Micron Kemurnian Tinggi

[BRM-GQ] High Strength Micron Diamond Powder

[BRM-WSD] Micron Diamond Powder kanggo Diamond Wire

[BRM-PCD] Bubuk Diamond Micron kanggo Sintesis PCD

[BRM-Z] Reshaped Mesh Diamond Powder

[BRM-P] Bubuk Diamond Mesh Ditumbuk

[BRM-E] Green Crushed Mesh Diamond

Metal Bond Diamond

0102030405

Cluster Diamond BRM-S

• Partikel watara 30μm partikel polycrystalline bunder duwe resistance nyandhang paling kuat lan kekuatan compressive kanggo mecah Cairan. Pad polishing luwih cocok kanggo partikel polycrystalline watara 60μm.
• Lumahing partikel berlian kluster nyedhiyakake berlian, kanthi pinggiran berlian lan sudhut sing katon, nyedhiyakake pasukan penggilingan sing paling kuat;
• Partikel berlian kluster ngetokake lapisan kanthi lapisan sajrone proses penggilingan, kanthi lapisan jero sing njupuk alih, njamin pasukan penggilingan stabil ing saindhenging.

Hubungi kita

rincian produk

Deskripsi Cluster Diamond

Sapphire irisan tipis

pangolahan konvensional

pangolahan anyar

teknologi kanggo

irisan tipis sapir

Zirconia keramik grinding lan teknologi Processing

Aliran proses

Tuwuh kristal - nglereni bar - ngiris -

mecah loro-sisi-siji-siji

grinding-CMP nggoleki polishing-reresik

Tuwuh kristal-nglereni

bar - ngiris - pindho sisi

grinding-CMP nggoleki

polishing - ngresiki

Pengepresan / cetakan injeksi garing -

Degreasing sintering—ukir CNC—

Grinding-Polesan kasar-CMP apik

polishing-Reresik

Polishing

proses/

bahan konsumsi

Polishing sisih pindho

Polishing sisih siji

Polishing sisih pindho

Polishing sisih siji

Polishing lumahing

Plat wesi +

boron carbide grinding

adi

Cakram tembaga +

diamond grinding

adi

Resin polishing pad +

berlian polikristalin

cairan polishing

Resin polishing pad

+ polikristalin

inten polishing

adi

Kepala tembaga profil

+ polikristalin

diamond grinding

adi

SEM saka Cluster Diamond Powder

• Partikel watara 30μm bunder partikel polycrystalline duwe resistance nyandhang paling kuat lan kekuatan compressive kanggo mecah Cairan. Pad polishing luwih cocok kanggo partikel polycrystalline watara 60μm.

• Lumahing partikel berlian kluster nyedhiyakake berlian, kanthi pinggiran berlian lan sudhut sing katon, nyedhiyakake pasukan penggilingan sing paling kuat;

• Partikel berlian kluster ngusir lapisan kanthi lapisan sajrone proses penggilingan, kanthi lapisan njero njupuk, njamin pasukan penggilingan stabil ing saindenging.

Sifat fisik lan kimia saka cairan polishing diamond kluster / pad

Merk	Ukuran gandum	D50	Isi	Nilai PH	Viskositas
BRM0309	3,0m	30μm	1%	7.5	35mPa.S
BRM0159	1,5μm	35μm	1%	7.5	35mPa.S

Mbandhingake inten kluster 3μm karo liyane

BRM0159 Kluster Diamond
Umum Polycrystalline Diamond
Umum Monocrystalline Diamond

• BRM0159 kira-kira bunder, ngemot micro-powder berlian. Lumahing kasebut nduweni titik kontak sudut sing luwih akeh sajrone mecah, ndadékaké tingkat mecah luwih cepet;

• Ing ngarsane wêdakakêna nggoleki ing inten kluster punika 3μm, karo sudhut nglereni sudut cilik, asil ing Rampung lumahing luwih apik sawise mecah.

Kesimpulan

• Dibandhingake karo produk saingan sing padha ing pasar, BRM0309 nduweni tingkat grinding sing luwih dhuwur lan luwih stabil, lan menehi permukaan sing luwih apik sawise digiling.

• Dibandhingake karo produk 3μm Amérika, BRM0159 wis tingkat mecah padha lan Rampung lumahing sawise mecah. Nanging, nduweni sumber pasokan sing luwih akeh, njamin kasedhiyan terus-terusan.