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हमारे बारे में

1990 में झेंग्झौ शहर, हेनान प्रांत में स्थापित, बोरियास एक पेशेवर औद्योगिक सिंथेटिक हीरा निर्माता और आईडीएसीएन (चाइना सुपरहार्ड मैटेरियल्स एसोसिएशन) का एक कार्यकारी सदस्य है।
अपनी स्थापना के बाद से, बोरियास ने हमेशा उत्पादन, अनुसंधान और विकास के संयोजन का पालन किया है। सक्रिय रूप से वैज्ञानिक और तकनीकी अनुसंधान करने के अपने प्रयासों के माध्यम से, बोरेअस ने उद्योग में कई प्रमुख प्रौद्योगिकियों और उन्नत उत्पादन प्रक्रियाओं में महारत हासिल की है, और 31 पेटेंट के लिए आवेदन किया है; बोरियास हीरे के उत्पादों का उत्पादन सख्ती से राष्ट्रीय, एफईपीए और एएनएसआई मानकों के अनुसार किया जाता है।
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911 के बारे में

कारखाना

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उत्पादन लाइन प्रदर्शन

[बीआरएम-बी] शार्पन्ड सीरीज माइक्रोन डायमंड पाउडर [बीआरएम-बी] शार्पन्ड सीरीज माइक्रोन डायमंड पाउडर
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[बीआरएम-बी] शार्पन्ड सीरीज माइक्रोन डायमंड पाउडर

2024-03-26

एक समान और निकट-गोलाकार कण आकार, कम अशुद्धता, अच्छा फैलाव और पहनने का प्रतिरोध।

बीआरएम-बी श्रृंखला डायमंड माइक्रोन पाउडर एचपीएचटी (उच्च दबाव, उच्च तापमान) संश्लेषण के माध्यम से निर्मित मोनोक्रिस्टलाइन "मेटल-बॉन्ड" डायमंड पाउडर से प्राप्त होता है। कच्चे माल के रूप में प्रीमियम ग्रेड एमबीडी हीरे के साथ, विशेष क्रश, रीशेप, साइजिंग और पोस्ट प्रोसेसिंग तकनीक द्वारा उत्पादित। पॉलिशिंग, ग्राइंडिंग, कटिंग उद्योग में विश्वसनीय और सुरक्षित प्रदर्शन के लिए डिज़ाइन किया गया।

उपलब्ध आकार:0-0.25 से 40-60

वर्गीकरण:बीआरएम-बी1, बीआरएम-बी2, बीआरएम-बी3

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[बीआरएम-पीसीडी] पीसीडी संश्लेषण के लिए माइक्रोन डायमंड पाउडर [बीआरएम-पीसीडी] पीसीडी संश्लेषण के लिए माइक्रोन डायमंड पाउडर
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[बीआरएम-पीसीडी] पीसीडी संश्लेषण के लिए माइक्रोन डायमंड पाउडर

2024-03-26

विवरण:

कच्चे माल के रूप में उच्च-ग्रेड और कम-अशुद्धता वाले एमबीडी हीरे का उपयोग करना, अशुद्धता सामग्री को कम करने के लिए विशेष शुद्धिकरण तकनीक द्वारा उत्पादित किया जाता है।

पॉलिशिंग, ग्राइंडिंग, कटिंग उद्योग में विश्वसनीय और सुरक्षित प्रदर्शन के लिए डिज़ाइन किया गया।

विशेषताएँ

कच्चे माल के रूप में उच्च-ग्रेड और कम-अशुद्धता वाले एमबीडी हीरे का उपयोग, अशुद्धता सामग्री को कम करने, समान रूप से नियमित क्रिस्टल आकार, केंद्रित कण आकार वितरण (पीएसडी), उत्कृष्ट फैलाव और थर्मल स्थिरता के लिए विशेष शुद्धिकरण तकनीक द्वारा उत्पादित किया जाता है।

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[बीआरएम-पी] क्रश्ड मेश डायमंड पाउडर [बीआरएम-पी] क्रश्ड मेश डायमंड पाउडर
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[बीआरएम-पी] क्रश्ड मेश डायमंड पाउडर

2024-03-26

विशेषताएँ:कच्चे माल के रूप में किफायती ग्रेड एमबीडी हीरा, अनियमित आकार के साथ पीले मोनोक्रिस्टलाइन कण, उच्च पीसने की दक्षता, उत्कृष्ट तीक्ष्णता और आसानी से नए काटने वाले किनारों को पुनर्जीवित करना।

भुरभुरे, कोणीय क्रिस्टल की विशेषता वाली, बीआरएम-पी श्रृंखला न्यूनतम पीसने वाली ताकतों के साथ तेजी से नए काटने वाले किनारों को पुनर्जीवित करती है। हीरे के कणों के बीच से गुजरने वाले दरार तल एक निश्चित दबाव के तहत रास्ता छोड़ देते हैं, जिससे हीरा टूट जाता है। जब हीरे के औजारों में शामिल किया जाता है, तो यह अनाज टूटना उपयोग के दौरान उपकरण की निरंतर तीक्ष्णता को बढ़ावा देता है।

अनुप्रयोग: रेज़िन बॉन्ड, विट्रिफाइड बॉन्ड, इलेक्ट्रोप्लेटेड हीरा बनाना

पत्थर, कांच, चीनी मिट्टी, टंगस्टन आदि के प्रसंस्करण के लिए उपकरण।

उपलब्ध आकार:50/60 - 400/500

वर्गीकरण:बीआरएम-पी1, बीआरएम-पी2, बीआरएम-पी3

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डायमंड/सीबीएन सैंडिंग बेल्ट डायमंड/सीबीएन सैंडिंग बेल्ट
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डायमंड/सीबीएन सैंडिंग बेल्ट

2024-04-26

डायमंड और सीबीएन सैंडिंग बेल्ट अपघर्षक बेल्ट हैं जिनका उपयोग धातु, सिरेमिक और कंपोजिट जैसी कठोर सामग्री को पीसने, सैंड करने और पॉलिश करने के लिए किया जाता है। हीरे के कणों को निकल चढ़ाना द्वारा आवश्यक लेपित पैटर्न पर बांध दिया जाता है, जिससे बहुत मजबूत पीसने वाली शक्ति के साथ एक तेज अपघर्षक परत बन जाती है। यह कठोर और भंगुर सामग्रियों पर बेहतर पीसने का प्रदर्शन प्रदान करता है। वे तेजी से सामग्री हटाने और लंबी सेवा जीवन प्रदान करते हैं।

हमारे रेज़िन बॉन्डेड डायमंड बेल्ट मोटे सैंडिंग से लेकर उच्च पॉलिश तक ग्रिट की एक विस्तृत श्रृंखला में उपलब्ध हैं।

बंधुआ:इलेक्ट्रोप्लेटेड बंधुआ और राल बंधुआ

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डायमंड और सीबीएन फ्लैप डिस्क डायमंड और सीबीएन फ्लैप डिस्क
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डायमंड और सीबीएन फ्लैप डिस्क

2024-04-01

डायमंड और सीबीएन फ्लैप डिस्क एक उपकरण है जिसका उपयोग सतहों को पीसने और चमकाने के लिए किया जाता है। इसमें एक केंद्रीय हब है जिसमें हीरे के अपघर्षक पदार्थ से ढके फ्लैप हैं। सामग्री को हटाने और पत्थर और कंक्रीट जैसी कठोर सतहों पर चिकनी फिनिश प्राप्त करने के लिए इस उपकरण का उपयोग अक्सर एंगल ग्राइंडर के साथ किया जाता है। अन्य प्रकार की डिस्क की तुलना में हीरे की कोटिंग डिस्क को बहुत टिकाऊ और लंबे समय तक चलने वाली बनाती है।

फ़ीचर: डायमंड फ्लैप डिस्क उच्च काटने की गति, विस्तारित कामकाजी जीवन और सूखे और गीले दोनों पीसने वाले अनुप्रयोगों के लिए बहुमुखी प्रतिभा प्रदान करती है।

आकार: Φ100*16मिमी, Φ115*22.5मिमी, Φ125*22.5मिमी

उपलब्ध ग्रिट: 40# से 800#

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उत्पादन प्रवाह प्रदर्शन

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ग्राहकों की मांग

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तकनीकी योजना

एलसीबीसोमु tbglxsg

डिज़ाइन कार्यान्वयन

एलसीबीएसबीओ2 tbgl2y5

प्रोटोटाइप परीक्षण

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इंजीनियरिंग पायलट रन

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सम्मान योग्यता

  • 2020: "आईएसओ 9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली प्रमाणन" उत्तीर्ण
  • 2020: "हाई-टेक एंटरप्राइज" जीता
  • 2019: "गुआंग्डोंग प्रांत में उच्च विकास वाले लघु और मध्यम आकार के उद्यम" का खिताब जीता
  • प्रमाणपत्र1dnx
  • सर्टिफिकेट1लोय